
ディーフ株式会社は10月16日、ソニー株式会社製スマートフォン『Xperia 1 VIII』専用バンパー『CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII』を、10月下旬に自社通販サイト「ディーフダイレクト」で先行発売すると発表しました。一般販売はその後、順次展開される予定です。
価格は11,980円(税込)です。ソニーが定める「Made for Xperia」の認定を受けたアクセサリーとなっています。
G10を削り出したバンパー本体
本製品は、ガラスエポキシ積層板「G10」をCNC切削加工で削り出したバンパーです。カメラ周りにはアルミニウム(A6061)製のカメラバンパー、背面にはArclin社製ケブラー®1500Dのアラミド繊維プレートが組み合わされています。
同社はもともとアルミ製バンパーを主流としていましたが、金属であるため電波に影響を与えやすい点が課題だったとのことです。そこで、電波への影響が少なく、軽量で強度のある素材としてG10を採用したということです。
バンパー本体:G10(ガラスエポキシ積層板)
G10は、ガラス繊維のクロスにエポキシ樹脂を含ませ、高圧下で積層・硬化させた素材です。ナイフやツールのハンドル、プリント基板、精密機械部品などにも使われています。

同社の説明によると、曲げや衝撃、摩耗に強く、頑丈でありながら軽量な点が特徴です。吸水率が極めて低いため濡れても膨張や変形が起きにくく、温度や湿度が変わっても寸法が安定しているとのことです。
酸やアルカリにも強く、サビや腐食の心配がないそうです。
カメラバンパー:アルミニウム(A6061)
カメラ部分の周囲には、アルミニウム(A6061)製のカメラバンパーが装着されます。Xperia 1 VIIIのカメラユニットの周囲を保護する役割を担います。

背面プレート:アラミド繊維(Arclin社製 ケブラー®1500D)
背面には、Arclin社製ケブラー®1500Dを使用したアラミド繊維プレートが採用されています。綾織目の質感で背面が仕上げられており、プレートにはネオジム磁石が内蔵されています。

ネジ不要の「QuickLock 2」を採用
装着方式には、ネジや工具を一切使わない「QuickLock 2」が採用されています。ネジが露出しないため、なめらかな外観に仕上がっているそうです。
しっかり固定される構造のため、取り外し用のナイロン製リムーバーツールと取り付け説明書が付属します。

音量ボタンとシャッターボタンには、アルミニウム製のオレンジ色のボタンが採用されています。

マグネットアクセサリーとワイヤレス充電に対応
背面プレートに内蔵されたネオジム磁石により、MagSafeやPixelsnapに対応するマグネットアクセサリーを利用できます。装着したままでQi2充電やワイヤレス充電にも対応しています。
なお、すべてのQi2充電器、MagSafe・Pixelsnap対応アクセサリーでの動作が保証されるわけではありません。
通信や操作性への配慮
同社によると、4G・5Gを含むデータ通信や、NFC、おサイフケータイ®に影響を与えない構成となっています。バンパーを装着したまま、改札や支払いを行えるとのことです。
指紋センサーを兼ねた電源ボタンは開口して露出しており、USB Type-C端子と3.5mmイヤホンジャックも開口しています。カメラや音楽を楽しむXperiaの使い方を妨げない設計です。
Made for Xperia認定
「Made for Xperia」は、ソニーのスマートフォン「Xperia」専用に設計・製造された製品であることを示す認定です。ロゴの使用は、認定を受けたメーカーの製品にのみ許諾されています。
製品仕様と販売情報
製品名は『CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII』、型番は「DCB-XP1M8CLGBK」、JANコードは「4589473754949」です。
対応機種は、SONY Xperia 1 VIII、NTTドコモ SO-51G、au Xperia 1 VIII、SoftBank Xperia 1 VIIIです。
素材は、本体がG10(ガラスエポキシ積層板)、カメラバンパーがアルミニウム(A6061)、背面プレートがアラミド繊維(Arclin社製ケブラー®1500D)とネオジム磁石、音量・シャッターボタンがアルミニウムとなっています。
重量は、バンパー本体・カメラバンパー・背面プレートをすべて装着した状態で約38グラムです。
付属品はリムーバーツール(ナイロン)と取り付け説明書で、価格は11,980円(税込)です。発売時期は10月下旬で、ディーフダイレクトでの先行発売後、一般販売が順次展開されます。
- CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII(ディーフダイレクト):https://www.deff.co.jp/c/Xperia/xperia1m8/DCB-XP1M8CLGBK
※ケブラー®はArclin社の登録商標です。
※Xperiaはソニー株式会社の商標または登録商標です。
※おサイフケータイ®は株式会社NTTドコモの登録商標です。
※MagSafeはApple Inc.の商標です。
※Pixelsnapおよび関連する名称は、Google LLCの商標です。
- Original:https://www.appbank.net/2026/10/17/goods-books/3134788.php
- Source:AppBank
- Author:Appbank編集部
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