新型「Mac Pro」は「M1 Maxの最大4倍」性能のAppleシリコン採用＆小型化。インテル搭載モデルも登場

Appleが開発していると噂の「Mac Pro」に関する最新のリーク情報を、テック系メディア「MacRumors」が報告しています。

*Category：テクノロジー Technology｜*Source：MacRumors ,FRONT PAGE TECH

新型「iMac Pro」にはインテルXeon搭載モデルと新Appleシリコン搭載モデルが登場

「MacRumors」によれば、Appleは2機種の「Mac Pro」を準備しているようです。1台目は2019年の「Mac Pro」の後継機であり、2台目はより小さなモデルとなります。

大型のMac Proのデザインや構造は前モデルとほとんど変わらないとのこと。経済紙記者のマーク・ガーマン氏によれば、このモデルはインテル製の第3世代Xeon スケーラブル・プロセッサーが採用されるそうです。

「MacRumors」はこの理由として、現行のAppleシリコンではXeonプロセッサに対抗できないこと挙げています。なお、インテル製チップ採用の兆候は、macOS Montereyの発売に先立って行われたXcode 13のベータ版でも確認されています。

小型のMac Proは、従来のMac Proと外観は似ているものの、筐体は半分のサイズになるとのこと。著名リーカーのジョン・プロッサー氏は「下部がPC本体で、上部には大型ヒートシンクを備え、3〜4台のMac miniを重ねたような外観になる」と主張しています。

このモデルには「2つまたは4つのM1 Maxチップに相当するもの」が搭載され、MacBook Proの最上位モデルよりもはるかに高性能になるそうです。このAppleシリコンには「20個のCPUコアと64個のGPUコア」「40個のCPUコアと128個のGPUコア」の2種類になるとのこと。

「MacRumors」によれば、新型「Mac Pro」シリーズは早ければ6月に開催されるWWDC22で発表され、秋の終わりにリリースされる可能性があるとのこと。これにより、開発者はパワフルなAppleシリコンに対応したソフトを準備する期間を設けることができます。