次世代Appleシリコンが「インテルやAMDを引き離す」明確な根拠

Appleの次世代プロセッサについて、新たなリークが登場しています。

*Category：テクノロジー technology｜*Source：MacRumors ,DigiTimes ,wccftech

Apple次世代プロセッサA16 Bionicが4nmプロセスを採用とリーク

『MacRumors』が引用した台湾『DigiTimes』の報道によれば、iPhone 14などに搭載される見込みの“A16 Bionic”は4nmプロセスで設計されるとのこと。

Appleは昨年、『iPhone 12』に搭載したA14 Bionicチップで、世界で初めて5nmプロセスを採用しました。今年発表された『iPhone 13』には、改良された5nmプロセスのA15 Bionicが採用されています。

また、A14をベースに設計されたと考えられるApple M1シリーズも5nmプロセスを採用しています。一般的に、プロセスが小さくなればなるほど、性能の向上とエネルギー効率の改善をもたらされるといわれており、PC向けのプロセッサとしても5nmプロセスは革新的でした。

今回の報道が正しければ、Appleシリコンは来年、さらに4nmプロセスへと進むことになります。また、今年初めの別の報道では、AppleはTSMCの3nmプロセス用の生産能力をすべて予約したとされており、『MacRumors』はこれが、iPhone 15や次世代のMacシリーズ向けに搭載される可能性があると指摘しています。

この3nmプロセスがiPhone 14に採用されない理由としては、TSMCとAppleは3nmのチップを製造する上で技術的な課題に直面している可能性がある、と同メディアは報じています。ただし、Appleが3nmのプロセッサ開発を着々と進めていることは明らかで、他社よりも早くこの最新技術を実用化させる可能性は高いでしょう。

» Appleは競合他社であるインテルやAMDをリード

Appleはプロセスの微細化において競合他社であるインテルやAMDに対してリードを続けており、リーク通りに進めば、今後この差はさらに広がりそうです。これはAppleが、世界最大級の半導体ファウンドリ、台湾TSMCの最大の顧客であることも関係しているとみていいでしょう。

以前の『DigiTimes』の報道によれば、Appleは台湾TSMCの利益の20％を占めており、同ファウンドリにとって最も大きな顧客となっているとのこと。Appleの技術力もさることながら、安定して大きな利益を見込んで製造ラインを確保できるため、優先的に最新技術を確保しやすい、というのも同社の大きな強みです。

なおテック系メディア『wccftech』の報道によれば、インテルも3nmプロセスの製造ラインを大きく確保しているようです。ただしこれはTSMCの生産力を食いつぶすことで、AMDやAppleなどの競合他社に供給面でのストレスを与える目的があるのかもしれない、と同メディアは予測しています。