インテル、Appleとの「3nmチップ対決」から逃げ出す

AppleやAMDがチップ製造を委託する台湾TSMCの3nmプロセスチップ製造について、台湾メディア「DigiTimes」が最新情報を報告しています。

*Category:テクノロジー Technology *Source：wccftech ,MacRumors

TSMCの3nmチップ製造はAppleの独壇場に

Appleのチップセットを製造し続けてきたTSMCは、2022年の第4四半期にN3(3nmプロセスノード)の量産を開始しました。テックメディア「wccftech」が共有した「DigiTimes」のレポートによれば、この新しいチップの性能は「期待を上回っている」とのこと。これにより、TSMCはプロセスノード技術における支配的な地位を維持すると予測されています。

そんな貴重な3nmプロセスのチップ製造ラインをいちはやく確保していたのがインテル。同社は、第15世代Arrow LakeのiGPUに外部ファウンダリを活用し、プロセスサイズの遅れを挽回しようとしていると考えられていました。

しかし、インテルはこの3nmプロセスチップの発注を2024年の第4四半期まで発注を遅らせたようです。「wccftech」は、こうなるとインテルの第15世代チップ「Arrow Lake」のまともな出荷可能な数量が揃うのは、2025年の後半になると指摘しています。

一方で、TSMCの3nmプロセスチップの最重要顧客となっているのがApple。テックメディア「MacRumors」によれば、Appleは次世代Mac向けの「M3」チップとiPhone向け「A17 Bionic」チップで、この3nmプロセスを採用するとのことです。