次世代MacBook Proは省電力＆爆速に。M2 Pro/Maxチップが「3nmプロセスで製造される」との噂

AppleのMac向けチップ「M2 Pro」と「M3」が、TSMCの3nmプロセスで製造される計画になっていると台湾メディア「DigiTimes」が報告しています。

*Category：テクノロジー Technology｜*Source：MacRumors ,DigiTimes

M3チップとM2 Proは3nmプロセスに

M3チップが3nmになることは以前から予想されていましたが、先日のWWDC22でお披露目されたM2チップはTSMCの5nmプロセスに基づいて作られており、M2 Proも同じ5nmプロセスになる可能性が高いと見られていました。

しかし「DigiTimes」のレポートによると、AppleはM3のみならずM2 ProもTSMCの3nmで製造することを計画しているとのこと。なおTSMCは、2022年後半に3nmチップの量産を開始すると報告されています。

これが正しければ、さらにその後継となるであろう「M2 Max」も3nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いとみていいでしょう。このチップは、MacBook Proの最上位機種や、Appleが来年以降にMac Studioをアップデートする場合に適しています。

テック系YouTuberのVadim Yuryev氏も、M2 Proが3nmプロセスで製造されると主張しています。「MacRumors」によれば、過去にYuryev氏は、「Mac Studio」に搭載されたM1 Ultraが2つのM1 Maxチップを結合したものだということを正確に明らかにしていたそうです。